• banner1
  • banner2
  • banner3
当前位置:主页 > 公司公告 >

www.d88.com新兴起的封装光源--EMC技能的使用现状及远景(一)

来源:http://www.jfyjjd.com 责任编辑:www.d88.com 更新日期:2018-09-27 12:59

  新兴起的封装光源--EMC技能的使用现状及远景(一)

  

  新鼓起的封装光源--EMC技能的运用现况及远景

  EMC支架是指选用改性Epoxy资料和蚀刻技能在Molding设备封装下的一种高度集成化的引线结构。因其选用EMC作为支架反射腔及塑胶绝缘块,使得支架具有高耐热性、抗UV、抗黄化、气密性佳等长处,逐步遭到LED封装厂家的追捧。2013年EMC LED光源现已成功切入直下式背光源及通用照明商场,构成左攻PPA右击陶瓷的可喜局面,各大LED封装公司活跃布局,2014年EMC LED光源商场运用远景可期。

  一、EMC鼓起的技能布景

  在全国际照明企业共同努力下,LED技能开展一日千里,推介德(欧)优质项目166个,2013年 LCD显现范畴LED背光源的浸透率现已到达90%以上。LED室内照明 浸透率也大幅提高,运用包括公共照明、商用照明、工作照明以致家装。

  从LED开展初期的单纯寻求技能指标lm/W,到中期的产业化,再到现在的寻求性价比lm/$,LED范畴也阅历了非理性出资到现在理性开展的阶段。

  提高lm/$终究表现在两点,第一是提高LED芯片可以接受的电流密度,提高单颗封装体的光通量并处理芯片在大电流运用下功率下降的问题;第二是缩小封装体积,下降封装的物料本钱及制作本钱。表贴式(SMD)的封装结构因其体积小,合适大批量出产,性价比高,并兼容老练的外表贴装工艺(SMT)而符合了寻求高lm/$的开展趋势,遭到了客户广泛运用。

  但为了满意日趋提高的lm/$技能指标,首要攻关方向就落在芯片的大电流驱动上,依托超电流驱动提高亮度,以下降单位封装产品本钱。但是,单颗封装器材的输入功率和发光强度在不断提高的一起,对资料的耐热功能要求也越来越高。

  前期的PA6T、PA9T及PCT等支架塑胶原料已不能满意SMD LED产品高品质需求,因此SMD封装结构的产品支架资料有必要进行改造。在这种大的条件和布景下,EMC(环氧塑封料,Epoxy Molding Compound)作为LED支架塑封料水到渠成登入高效LED运用的历史舞台。

  EMC是IC后封装工序三大主资料(引线结构、金线及塑封料)之一,因其具有高可靠性、低本钱、出产工艺简略、合适大规模出产等特色占有了整个微电子封装资料97%以上的商场份额。

  半导体照明工业作为微电子范畴的分支,自然会共享IC封装技能盛筵,EMC作为半导体照明塑封料首要引起了国际闻名LED公司日亚(Nichia)的重视,Nichia凭仗其强壮的技能实力及技能前瞻性早在2007年就提出EMC运用于LED的可能性及可行性。

  最早的关于EMC LED专利见诸于日本专利局,该专利揭露于2007年2月6日,专利权人Nichia,专利号为NO.2007-026693。尔后,Nichia打开全球规模专利布局,如美国专利US2008/0187762 A1、US20110291154 A1、US20130249127 A1、USD698323等,这些专利触及EMC资料组分、利来国际w66,成型办法、产品结构等方面,构成了密如蛛网的IP专利链,牢牢把握了EMC LED产业链话语权与控制权。近年来,Nichia在专利布局的一起,完成了EMC LED产品产业化,www.d88.com,并构成了大规模出售,现在Nichia EMC相关产品系列有157、757及557等。

Copyright © 2013 www.d88.com,尊龙娱乐人生就是博,尊龙备用网站,www.d88.com All Rights Reserved 网站地图