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业界大佬大侃CSP 会革封装命否?

来源:http://www.jfyjjd.com 责任编辑:www.d88.com 更新日期:2018-08-06 17:11

  业界大佬大侃CSP 会革封装命否?

  近年来,CSP封装一向处于言论的风口浪尖。跟着出资的企业越来越多,CSP芯片级封装被认为是LED开展的必然趋势。但是,CSP商场化终究开展怎么呢?为了揭开谜底,记者采访了多位职业大佬,为你实在呈现CSP产业化进程。

  亮锐(Lumileds)亚洲区商场总监周学军:CSP封装新趋势

  CSP(芯片级封装)在半导体范畴已有20年左右的前史,而在发光半导体方面的选用,则是近一两年间发作的新生事物。现在,CSP正逐渐被运用于手机闪光灯、显示器背光、和通用照明(如全周型替换灯泡、面板灯、路灯等)范畴。

  事实上,Lumileds的CSP产品早在一年前便已被许多运用于某闻名手机的LED照相闪光灯上。而在显示器背光,通用照明范畴的运用,咱们根据CSP的齐备产品组合也正在快速构成中。现在,已有不少客户对Lumileds的CSP发生了极大爱好,部分产品经过试样,已进入产品规划阶段,估计大规划的商场需求将会在下一年会集迸发。

  遵从半导体器材开展的轨道,LEDs正逐渐往小型化、微型化的方向开展。CSP以体积小、电压低、散热好、出光高的优势锋芒毕露,代表了LED封装器材演进的方向,将成为未来中大功率LEDs干流趋势之一。

  CSP的封装本钱可显着下降。单就器材自身而言,CSP简化了封装制程并削减了所耗物料,省去了固晶、打线及灌胶等传统制程,且不需求金线、支架、固晶胶、基板等物料。此外,CSP还可简化供应链办理,进步了灯具规划的灵敏性,并下降相应配套体系的本钱。CSP出光面积小,在需求高光通密度及高光强度的照明运用中,优势显着。

  继LED手机闪光灯,CSP在背光范畴的规划运用也正逐渐打开,未来也将会被推进到通用照明范畴的大规划运用。现在来看,假如CSP要取得大面积运用,相关于其他品类的LEDs而言,需求在下降体系本钱、进步体系功能方面更具优势,并构成完善的配套体系。一起,运用产品制造商还需熟练把握CSP的贴片技能,这都需求一个进程。由于LED照明商场需求的多样化,接下来适当长的一段时间内CSP封装产品将与SMD、COB等不同封装形状的LEDs并存。

  跟着CSP运用规划的逐渐扩展,器材本钱将进一步拉低。在技能不断老练和性价比快速进步的前提下,CSP必定会被照明企业许多选用和运用。

  Lumileds作为LED倒装芯片的前驱和全球第一家量产CSP的制造商,将持续加大在CSP范畴的投入,协助客户取得并坚持抢先一步的优势。

  三星LED我国区总经理唐国庆:优质优价 CSP制胜之道

  本年光亚展期间,三星新推出了第二代CSP产品,承继了第一代CSP低热阻、高电流、高光通量和更高的可靠性等长处。其外形更紧凑,1.2mm×1.2mm的尺度比第一代CSP体积缩小30%左右。它选用先进的多面荧光粉涂层技能,可做到五面发光,将光效进步了约10%。现在,第二代CSP已进入量产阶段,而第一代CSP累计出货量抵达数百KK,广泛运用于背光与照明范畴。

  对CSP业界呈现了一些质疑的声响,这很正常。任何新的东西出来都会伴跟着一些对立的声响,由于它也需求一个不断完善的进程。CSP终究会不会大行其道,只要交给商场来验证才是最合适的。

  现在,CSP技能把握在芯片企业手中,一旦遍及职业开展将从“芯片厂+封装厂+运用商”方式走向“芯片厂+运用商”的方式,省去封装环节,缩短产业链,必然会对封装企业形成必定的冲击。

  现在大厂争相布局CSP技能,由于它契合未来LED器材小型化的开展趋势。首要,CSP直接将荧光粉掩盖在芯片上,简化了出产流程,下降了出产本钱;其二,无支架,热阻大幅下降,相同器材体积能够供给更大功率;其三,封装方式更小,更趋近于点光源,终端用户照明规划愈加灵敏,给运用厂商带来了更大的快捷性。

  尽管,现阶段CSP技能运用于背光范畴更为老练,但终究意图是运用于照明。有些客户就不可避免谈到性价比。有人喜爱单纯地比价格,着重物廉价美,这实际上就是一种误区,没有合理的赢利,企业怎么生计,怎么开展?职业不断向前开展,需求技能创新的持续推进,优质优价才是王道,也是品牌开展的底子之道。

  德豪润达芯片研制副总裁莫庆伟:产业链协同共筑CSP生态圈

  上一年推出的“北极星”系列CSP产品,现在每个月的出货量现已抵达KK等级,其间运用在电视背光、野外照明和商业照明范畴,其比重分别为5:3:2。

  现在,电视机CSP背光源产品在总背光源产品中的占比不到10%,下一年这一份额将大幅进步,成为背光源产品的干流。新出的电视机型CSP背光源占比将抵达50%。

  由于跟着电视机从2K到4K乃至8K,其清晰度越高,对光源的光通量要求就越高。进步光通量有两种办法,进步电流密度或添加芯片颗数。假如添加芯片颗数,要相适应添加电源和透镜,会导致整体本钱大幅添加。而无封装芯片由于能够在光通量持平的状况,削减发光面进步光密度,使得光效更高,极大地优化体系结构,下降体系本钱。

  跟着CSP在路灯和工业照明中的广泛运用,将极大地冲击中低端路灯商场份额。现在中低端路灯多选用EMC3030光源,仿流明或其他支架类产品,许多厂家对此存有很大疑虑。以一个相同光效的路灯为例,选用EMC3030和CSP的产品本钱相差不大,由于选用前者可能要100颗,路灯一般要用欧司朗或飞利浦的产品,每颗本钱大约5-6毛,一起加上透镜本钱;而选用CSP的产品数量能够折半,规划能够更灵敏。对照明企业来说,前者还存在塑料支架和金线等导致功能不稳定要素,后者的可靠性会更好。而高端商场,由于CSP光效还无法抵达倒装陶瓷封装光源的功率,现在首要仍是以陶瓷封装光源为主。比方德豪的陶瓷大功率封装现已做到了量产170lm/W, 年末的方针是抵达200lm/W.

  一个新技能的呈现往往都会阅历技能老练期、产品老练期及商场老练期三个阶段,而商场的老练,需求环绕CSP构建生态体系,然后发生高性价比的解决计划。现在,国内CSP技能和产品正在不断老练,商场还处于启蒙阶段。

  德豪润达CSP技能现已老练,正在逐渐推出满意多层次商场需求的CSP产品。咱们背光产品商场日趋老练,并持续推进野外照明,工业照明与商业照明解决计划。家居照明用光源已有产品相对比较老练,CSP进入的应战性更大,需求设备、芯片、封装等产业链企业协同协作,共同开宣布更多的运用空间和供给更高性价比的解决计划。

  易美芯光(北京)科技有限公司履行副总裁刘国旭:CSP运用于照明的两大应战

  在CSP方面,易美芯光已成功开宣布1111和1313产品,首要运用于直下式背光范畴。尽管现在公司现已彻底具有背光CSP产品量产的才能,但现在该系列产品还处于调配透镜等持续优化阶段。

  易美芯光CSP产品调配特别开发的透镜能够把曾经的LED颗数削减三分之一乃至一半,用的PCB、透镜及贴片数量随之削减,下降了体系本钱。一起,由于该产品散热及电流密度的优势,亮度能够更高,更能满意4K/2K以及高色域对亮度的要求。

  持续优化是为了不断进步客户承受程度。CSP产品之所以能广泛运用于背光及闪光灯范畴,首要是由于客户承受程度高。但在一般照明范畴,尽管不少抢先的芯片与封装供货商在宣扬推广CSP,但大部分运用客户还在张望或评价中。CSP要广泛运用于照明范畴还面对技能和性价比两大应战。

  现在,并不是每家照明企业都具有运用CSP产品的才能。由于CSP背光产品是咱们自己贴片的,而卖给照明客户的是单颗芯片,需求客户贴片过回流焊。由于无封装产品相关于传统芯片的体积更小,对贴片设备的精度要求更高。在此布景下,大部分照明企业需求对产品线进行改造或更新换代:从头出资CSP贴片设备和优化质量办理。

  一起,相关于SMD产品,CSP的性价比优势在今日看来还不杰出也是照明厂家张望的首要原因。在平等光效的前提下,CSP无论是光效(lm/W)仍是性价比(lm/$)关于现已老练的中功率SMD来说优势还不显着。由于大部分CSP是根据倒装芯片上开发的,而现阶段倒装芯片的良率和光效还达不到正装芯片的作用。一起,出产CSP的企业还不够多,规划效应不显着。

  现阶段国内还处在研讨开发期,下一年将有更多厂家完成量产。跟着CSP技能的规划效应不断开释,性价比将进一步进步,未来一两年会有越来越多的照明客户承受CSP产品。

  在电子职业,CSP技能现已十分老练。进入LED职业两年多,CSP因稳定性更强、灵敏性更好、性价比更高,将逐渐代替现有的LED器材。相关于传统封装LED器材,CSP产品体积更小,对贴片设备的精度要求更高。这也严峻限制着CSP在照明范畴的广泛运用。

  对此,立体光电经过与上游芯片厂家的协作,开宣布了具有自主知识产权的无封装芯片专用贴片设备,突破了CSP运用环节的瓶颈。现在,立体光电的CSP贴片设备现已量产,估计本年出售达300台,现在第一批设备也现已交付到客户,并遭到职业要点重视。

  上一年,立体光电与三星达到战略协作,首先运用三星CSP光源,将最老练,性价比最高的CSP无封装芯片掩盖整个照明范畴。现在,立体光电现已是照明职业大批量运用CSP无封装芯片的企业之一,上一年至今95%以上运用在照明范畴的CSP无封装芯片,都是由咱们运用在各种灯具上。

  现在,现已有多家芯片企业CSP产品完成了量产,运用企业也逐渐承受并开始运用CSP无封装芯片产品。跟着运用CSP的照明企业倍增,CSP将成LED未来的开展趋势,在接下来的一两年内逐渐扩展商场占有率。在无封装芯片大范围运用之后,本钱优势会越来越大,社会效益将会显着表现。

  现阶段,立体光电构成了一整套无封装芯片运用解决计划。为了进一步推广CSP新式设备和技能,立体光电还成立了创客中心,对客户与潜在用户供给训练效劳。一起,立体光电将持续推进CSP职业开展,加大在CSP运用环节的投入,开宣布更多的CSP运用优质计划,及时晋级CSP专用设备,稳固CSP无封装芯片运用抢先品牌位置。

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