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LED模组化——LED开展新趋势尊龙备用网站

来源:http://www.jfyjjd.com 责任编辑:www.d88.com 更新日期:2018-08-05 17:10

  LED模组化——LED开展新趋势

  概要:照明是人类根本需求,照明也代表经济活动的凹凸。近年来因为全球经济添加,继续的城市化,非市区电力网的扩展建造等要素,带动了一般建筑物与制作业建厂添加,都使得照明需求快速添加,耗用动力也继续添加。 LED作为一种全新的光源,正越来越多地被融入到人们的日子傍边,它的开展脱离不了人们对照明的需求。比较于传统光源(比方荧光灯和白炽灯),LED在接近于理论变换功率时,要比传统光源的光效高出5-20倍。即使是现阶段的量产光效,其水平也在2-15倍之间,一起结合到其指向性的长处,此距离将会更大。因为发光原理的改动,其寿数也会比传统光源高出许多。此外,因为LED还具有对健康和环境无损害等一系列的长处,其在现阶段已被公认为是下一代最为适合的光源。可是,LED照明灯具至今不能被很多推广使用,不能进入千家万户,其主要原因是LED 照明灯具价格居高不下,怎么下降LED照明灯具的价格,商场和经历通知咱们---LED模组化。尊龙备用网站

  LED模组化开展形式:(1)光源模组化,(2)器材+PCB板集成化,(3)光源和电源集成化,(4)光源,电源,散热,光学集成化,(5)衔接端口,底座标准化。
作为LED笔直整合企业,真明媚集团首创LMDM照明整合效劳方案,为客户供给客制化的照明处理方案,并在各个产品的开发阶段帮忙客户处理光,热,电,机等四个要害上的技能困难。

本文主要从LED光源模组,标准接口,散热规划等方面予以论述。

  一.光源模组
此项包含COB和光源器材+PCB两种形式。见下图。

  一.光源模组
此项包含COB和光源器材+PCB两种形式。见下图。

  
1.COB封装
COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合完成其电衔接(覆晶方法无需引线键合),即LED芯片和基板集成技能。
针对COB封装现在可分为两大类:(1)低热阻封装工艺;(2)高牢靠性封装工艺。
(1)低热阻封装工艺
低热阻COB封装现在分为铝基板COB,铜基板COB,陶瓷基板COB。

  

  

  
铝基板COB因为其基板的低成本,所以封装出来的COB光源具有超高的性价比,别的,光效最高可做到130LM/W,根据以上等长处广泛使用与LED球泡灯,LED筒灯等灯具上,可是因为铝基板导热系数的约束(现在惯例基板导热系数在1-2W/m.K),适合做5-10W COB光源。
铜基板COB,因为芯片直接固定在铜上面,铜的导热系数在380W/m.K,导热作用好,能够封装20-50W的COB,别的光效可达130LM/W,现在广泛使用与LED投射灯LED路灯等灯具上,可是为避免部分过热,一般封装20-50W左右COB光源。
陶瓷基板COB,陶瓷现在是公认最适合做LED封装基板的资料,以其优秀的导热功能,优秀的绝缘功能,热形变小等长处广泛使用与高档次,高牢靠性LED灯具中,现在可封装10-50W COB光源,可是因为其基板价格较贵,一般用于高端LED照明和高牢靠性要求的照明范畴。德豪润达谋划严重股权收买事项,

  

  (2)高牢靠性封装工艺
现在针对一些特别场合的照明,对LED灯具的牢靠性要求特别高,比方说LED路灯,LED地道灯,LED防爆灯,LED矿灯等,由此对LED光源的牢靠性要求也十分高。
作为LED封装影响牢靠性的前三大影响(热影响、静电影响、湿气影响)之一的热影响,是构成LED衰减的一个重要原因。以LED芯片适用的Arrhenius模型来看,LED的结温每添加10℃,LED本身的寿数将随之削减1半。
P=P0exp(-βt)
P0-初始光功率,β-衰减系数,t-LED老化时刻
β=β0Ifexp(-Ea/kTj)
β0-常数,k-波尔兹曼常数,Tj-芯片的节温,Ea-活化能
因为陶瓷基板具有很高的导热系数和绝缘功能,可处理热影响和静电影响,别的陶瓷基板和硅胶具有很好的结合功能,可处理湿气影响,别的选用覆晶工艺除掉金线进一步大幅度的提高了整个光源组件的牢靠性,选用COB封装提高了光源组件的性价比,因而,选用陶瓷基板COB外加覆晶工艺可满意高要求的LED使用范畴。

 

  2.光源器材+PCB
光源器材+PCB构成的光源模组,旨在推动光源模组标准化,便利LED灯具制作厂商制作流程。

  

  以上仅以3014和5630加以阐明,还有仿流明,陶瓷3535,3528等光源器材+PCB的形式,使用与LED射灯,LED路灯,LED日光灯管,LED球泡灯,LED筒灯等,极大地便利LED灯具制作商。

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