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木林森发动第四期半导体封装生产项目,总投资50亿尊龙备用网站

来源:http://www.jfyjjd.com 责任编辑:www.d88.com 更新日期:2018-08-03 01:42

  木林森发动第四期半导体封装生产项目,总投资50亿

  日前,木林森(下称公司)发布布告,公司与井冈山经济技术开发区管委会经友爱洽谈,签定了《木林森高科技工业园第四期项目协作结构协议》。

  今天早间,木林森布告称,公司2018年6月4日举行的第三届董事会第二十五次会议经过了《关于签定<木林森高科技工业园第四期项目协作协议>的方案》,赞同公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区办理委员会签署《木林森高科技工业园第四期项目合同》,ag88环亚。拟方案出资总额不超越50亿元人民币在井冈山经济技术开发区建造半导体封装出产项目,并将该协作协议提请股东大会审议同意。

  据布告显现,两边在2018年6月4日于江西省吉安市井冈山经济技术开发区签署了协作协议。公司在井冈山经济技术开发区出资建造的项目,现在一、二、三期项目已根本到达序时进展;现发动第四期半导体封装出产项目:该项目首要从事半导体封装、研制、出产、出售;项目出资总出资50亿元(其间包含设备、土地、厂房出资)。

  据悉,上一年3月份,公司与井冈山经开区签定了《木林森覆铜板出产项目协作结构协议》,项目方案总出资30亿元(其间包含设备、土地、ag88环亚厂房出资),首要从事线路板用覆铜板研制、真明媚于扬州设LED外延片制造厂,出产、出售作业。

  木林森表明,尊龙备用网站。我国LED工业呈高速添加态势,开始形成了比较完好的研制和工业系统,工业整体规划继续强大。为捉住开展机会,公司经过与井冈山经济技术开发区管委会签署协作协议,可以完成公司产品的多元化和事务互补,延伸工业链,添加公司盈余点和赢利额。本次协作契合公司的工业布局和开展战略,可以进一步进步公司的继续竞争力,对促进公司长时间稳定开展具有严重效果。

  
 

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